Bostik推出采用新型生物基膠粘劑的可持續(xù)裝訂解決方案

作為全球領先的工業(yè)、建筑和消費市場膠粘劑專家，Bostik推出了用于書籍裝訂應用的新一代生物基熱熔膠解決方案Kizen? SPINE和Kizen? SIDE。

Bostik Kizen? SPINE和Kizen? SIDE參考應用圖片

Bostik Kizen? SPINE 和Kizen? SIDE 是我們用于可持續(xù)生產的新一代熱熔裝訂膠粘劑，旨在幫助企業(yè)減少裝訂過程中的材料使用和碳排放。特別是出版業(yè)這種需要從環(huán)境中消耗大量紙張和資源的，出版商和制造商必須將可持續(xù)發(fā)展納入其中，并最大限度地減少生產對環(huán)境造成的影響。

這些新型膠粘劑成分中50%以上為生物基原材料，可使制造商將應用溫度降低10-20°C，平均范圍從160-180°C降至140-160°C。此外，在相同粘合強度下，單耗也大大減少，從而節(jié)省了粘合所需的材料。總體而言，Kizen? SPINE和Kizen? SIDE可以幫助裝訂商和制造商降低能耗，減少60%的碳排放。

Bostik Kizen? SPINE和Kizen? SIDE適用于各種裝訂應用，包括精裝和平裝書籍、雜志和手冊，以及各種裝訂技術，如無線膠訂、精裝和書脊加固等。

Bostik亞太區(qū)衛(wèi)生用品與紙品部總監(jiān)葉鑫(Rockey Ye)先生表示：“由于膠粘劑的多功能性，可廣泛用于不同厚度、尺寸和形狀的書籍，因此在裝訂應用中越來越受歡迎。新型粘合劑Bostik Kizen? SPINE和Kizen? SIDE的配方由50%以上的生物基材料制成，這將會改變行業(yè)局面，推動可持續(xù)裝訂的廣泛應用。”

Bostik日本衛(wèi)生用品與紙品部總監(jiān)Motoki Ohno先生表示：“盡管數(shù)字技術不斷發(fā)展，商業(yè)印刷和出版在亞太地區(qū)仍然是一項龐大的業(yè)務。隨著圖書發(fā)行的普及，企業(yè)現(xiàn)在面臨著既要提高生產力，又要滿足可持續(xù)發(fā)展需求的挑戰(zhàn)。波士膠專有的熱熔膠技術使Kizen?系列產品持續(xù)為我們的客戶提供高性能熱熔膠解決方案。就裝訂而言，Bostik Kizen?膠粘劑產品將助力高效生產，同時實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。”

Bostik Kizen? SPINE和Kizen? SIDE現(xiàn)已在中國上市，并將于2025年面向更廣泛的亞太市場推出。這一系列產品將于2024年9月24日至26日在深圳國際會展中心舉行的2024年印刷包裝高新技術展上隆重推出。

欲了解更多信息，請訪問www.bostik.com。

關于 Bostik（阿科瑪旗下公司）

Bostik 是阿科瑪?shù)哪z粘劑解決方案部門，130 多年來，一直致力于為全球建筑、消費和工業(yè)市場提供特種膠粘劑，開發(fā)出各種影響著我們日常生活方方面面的創(chuàng)新型多功能密封和粘接解決方案。Bostik 2023 年銷售額達 27 億歐元，業(yè)務遍及 45 多個國家/地區(qū)，擁有 7000 名員工，一直致力于通過其創(chuàng)新產品與技術來應對重大的生態(tài)、能源和技術挑戰(zhàn)。此外，Bostik 一直將持續(xù)改進與卓越運營置于公司發(fā)展的重要位置，以滿足其客戶和合作伙伴的期望。www.bostik.com

聯(lián)系方式：

Bostik, 電子郵箱: IAAsia.Marcom@bostik.com

Carolyn Kok (Fifth Ring，代表Bostik波士膠), 電子郵箱：carolyn.kok@fifthring.com

Charin Ng (Fifth Ring，代表Bostik波士膠), 電子郵箱：charin.ng@fifthring.com

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。