近幾年，高集成和高性能的存儲產品正在飛速發展，產品形態的創新已成為推動行業進步的重要力量。中國存儲企業江波龍，作為半導體存儲領域的佼佼者，敏銳捕捉到市場對靈活制造、低功耗設計與多場景適配產品的迫切需求，于近期推出了業內首款集成封裝mSSD（Micro SSD），開啟了半導體存儲定制的新里程。

性能飛躍，彰顯行業品質

傳統SSD產品多采用PCBA結構，存在焊點眾多、生產流程復雜等問題。而江波龍此次推出的mSSD，通過采用Wafer級系統級封裝（SiP）技術，將控制器、NAND、PMIC等核心元件直接集成在單一封裝體內，實現了從“電路板產品”到“芯片級產品”的華麗轉身。這一創新不僅極大地提升了產品的可靠性與一致性，更將SSD的DPPM從傳統PCBA的≤1000降至≤100，彰顯了中國存儲企業在品質控制上的卓越能力。

在性能方面，mSSD在緊湊的20×30×2.0 mm封裝中，實現了PCIe Gen4×4接口下的滿血性能。其順序讀取速度最高可達7400MB/s，寫入速度最高6500MB/s，4K隨機讀寫速度也分別達到了1000K IOPS和820K IOPS，整體性能表現穩定且出色。同時，mSSD提供512GB至4TB的多檔容量選擇，充分滿足了不同用戶對存儲空間的多樣化需求，展現了存儲定制的靈活性。

多場景適配，低功耗的典范

mSSD的設計充分考慮了多場景適配的需求。它的小體積與高性能并行的特點，使之能夠輕松融入筆記本、游戲掌機、無人機、VR設備等多樣化終端中。特別是創新的散熱結構設計，通過高導熱鋁合金、石墨烯與導熱硅膠的組合，有效解決了mSSD小尺寸設計的散熱難題，確保了產品在長時間高負載運行下的穩定性與可靠性。

江波龍的mSSD不僅在產品形態上實現了創新，更在制造流程上展現了靈活制造的優勢。通過一次性封裝完成，mSSD省去了傳統SSD生產中的多道復雜工序，顯著提升了交付效率并降低了附加成本。同時，省去SMT流程后也符合當前市場對綠色環保產品的追求，有效降低了能源消耗與碳排放。

作為存儲上市公司的代表，江波龍此次推出的集成封裝mSSD，不僅在半導體存儲領域樹立了新的標桿，更為存儲定制市場帶來了前所未有的靈活性與可能性。隨著技術的不斷演進和市場的持續拓展，mSSD有望成為未來存儲產品的重要方向，引領行業邁向更加高效、靈活、可持續的發展道路。