2025年11月14日，第二十七屆中國國際高新技術成果交易會核心專業展區——亞洲半導體與集成電路產業展，在深圳國際會展中心（寶安）14號館盛大啟幕。作為“中國科技第一展”的關鍵組成部分，本屆展會由深圳市人民政府主辦，深圳振威國際展覽有限公司與深圳市半導體行業協會聯合主辦，以“全鏈協同、技術攻堅、全球鏈接”為核心導向，通過首發首秀、展品展示、技術發布、學術交流、商貿對接五大核心板塊的深度融合，實現參展企業數、展覽規模、國際化程度的三重突破，為全球半導體產業搭建起高質量的創新交流與商貿合作平臺。

作為我國高新技術領域對外開放的重要窗口，高交會自1999年創辦以來，已與廣交會、進博會并列為中國三大國家級展會，累計吸引超百萬家企業參展、千萬人次參觀，成為推動國內外高新技術成果轉化與交易的核心樞紐。此次亞洲半導體與集成電路產業展的舉辦，正是高交會聚焦戰略性新興產業、賦能產業鏈升級的重要實踐，立足深圳產業優勢，輻射全國創新資源，鏈接全球產業生態，助力我國半導體產業在全球價值鏈中實現高端躍升。

全鏈布局：百企千品勾勒產業創新圖譜

本屆展會以“多維展示全產業鏈圖景”為核心，匯聚了全國350余家半導體與集成電路領域的優質企業，其中包括華大九天、洲明科技、機科股份、開陽電子、慧聞、瀾起等行業領軍企業，形成了覆蓋IC設計、集成電路制造、先進封測、半導體設備、電子元器件、半導體材料、功率器件的全鏈條展示格局。

展區內，“可視化、可觸摸、可應用”的前沿產品與核心技術集中亮相，讓專業觀眾與科技愛好者得以近距離觀摩全球領先的芯片設計方案，親身感受先進封裝測試技術的精準高效，了解半導體專用設備的研發突破，探尋新型半導體材料的應用前景。熱烈的互動交流中，技術人員與觀眾深入探討產品性能與合作細節，既有產業鏈上下游的精準對接，也有創新理念的碰撞交融，為產業協同發展注入了強勁動力。無論是尋求市場拓展的行業從業者，還是探索技術前沿的科技愛好者，都能在這場盛宴中找到契合自身需求的價值點，實現供需兩端的高效匹配。

智慧碰撞：“1+N”論壇體系賦能產業升級

除了豐富的展品展示，本屆展會精心構建“1+N”論壇體系，以1個主論壇為核心，聯動多個細分領域專題論壇，打造了高端化、專業化的思想交流平臺。半導體關鍵技術攻堅與前沿創新論壇暨頒獎典禮、半導體項目推介發布會、半導體全產業鏈生態建設論壇等活動同期舉辦，匯聚政府領導、行業領袖、頂尖企業及科研機構代表，共同聚焦產業發展痛點，探討技術突破路徑與國際合作新機遇。

其中，以“芯突破?智驅動”為主題的半導體關鍵技術攻堅與前沿創新論壇，成為產業思想的核心陣地。深圳市半導體行業協會盧國建會長向遠道而來的嘉賓致以誠摯的感謝，并介紹協會的發展和目標；深圳市半導體行業協會咨詢委員會周生明主任親身見證了中國半導體產業從追趕到突破的黃金發展期，分享對行業發展規律的獨到見解；中國科學院深圳先進技術研究院材料所所長、深圳先進電子材料國際創新研究院院長孫蓉帶領團隊攻克了一系列技術難題，并就“AI 賦能集成電路先進封裝材料研發（AI4APM）”主題進行分享；深圳華大九天科技有限公司高級市場經理倪彬以“從‘單點突破’到‘全鏈賦能’”為主題，詳解國產EDA破局之路；機科發展科技股份有限公司產品經理楊生榮則聚焦半導體超薄磨削工藝，展現從超精密加工到國產化突破的技術演進；而來自東莞思普林科技有限公司 CTO 李長輝以大面積 MPCVD 技術突破為演講核心，分享技術成果與產業化探索，為行業帶來了革新性解決方案的全新思考方向。

頒獎典禮作為論壇的高光環節，采用企業自主報名、專家評審小組嚴格篩選的方式，評選出“高芯領航獎”“高芯智造獎”“高芯突破獎”三大獎項。其中，華大九天、洲明科技斬獲“高芯領航獎”，彰顯行業引領地位；邦納電子、牧泰萊電路、曦華科技、大族半導體、天府興隆湖實驗室、容強電子憑借智能制造實踐成果榮獲“高芯智造獎”；開陽電子、慧聞科技、算力之光、思普林以關鍵技術突破摘得“高芯突破獎”。獎項的頒發不僅是對優秀企業創新成果的認可，更凝聚了產業共識，激勵更多市場主體加大研發投入，突破技術瓶頸，推動產業整體創新能力提升。

半導體項目推介發布會則以“芯聚力?強賦能”為主題，開陽電子、曦華科技、慧聞科技、常州樂萌四家企業通過專場推介，詳細展示項目技術亮點、應用場景與市場前景，面對面的交流互動中，有效挖掘潛在合作機遇，加速創新成果的產業化落地。

精彩續航：共赴產業高質量發展之約

11月15日，展會精彩仍將持續。參展企業將繼續展示核心技術與創新產品，更多行業大咖將帶來深度解讀與前沿觀點，為觀眾呈現更為豐富的產業盛宴。作為鏈接全球半導體產業的重要橋梁，本屆展會不僅為行業提供了技術交流與商貿合作的平臺，更彰顯了我國推動半導體產業高質量發展的堅定決心與鮮明導向。

當前，全球半導體產業正處于技術變革與格局調整的關鍵時期，我國半導體產業面臨著機遇與挑戰并存的發展環境。此次展會的舉辦，既為國內企業搭建了展示創新實力的舞臺，也為全球產業資源的對接融合創造了條件，助力深圳進一步鞏固半導體產業創新高地地位，推動形成“基礎研究+技術攻關+成果產業化+科技金融+人才支撐”的全過程創新生態鏈。

誠邀全球半導體與集成電路從業者及愛好者共赴這場行業盛會，與產業變革同頻共振，為協同創新匯聚合力，共探產業未來發展方向，攜手攻克核心技術難題，深化國際合作與交流，推動全球半導體產業向更智能、更高效、更具韌性的方向發展，共創產業繁榮新未來。

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