共筑芯時代，2023中國集成電路峰會9月21日起在深圳召開

共筑芯時代，2023中國集成電路峰會9月21日起在深圳召開

近年來，廣東重點培育發展半導體及集成電路戰略性新興產業集群，科學精準實施“廣東強芯”工程，積極構建集成電路產業“四梁八柱”，致力打造中國集成電路第三極做了諸多布局。

《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃(2022-2025年)》提出，到2025年，產業營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設計企業，引進和培育3家營收超20億元的制造企業，集成電路產業能級明顯提升，產業結構更加合理。

作為工業第一城，深圳不僅是傳統制造業和新興產業聚集地，也是我國半導體與集成電路產品的集散中心、應用中心和設計中心。深圳擁有豐富的上下游資源優勢，上游設計能力突出，下游應用場景廣泛;深圳創新要素市場化配置程度高，有利于加速技術創新及成果轉化；隨著國家持續加大對集成電路產業支持力度，為深圳培育發展半導體與集成電路產業集群提供了良好的機遇。

為促進國內外集成電路產業鏈上下游資源對接合作，充分展示我國半導體與集成電路產業最新的技術成果。2023中國（深圳）集成電路峰會（以下簡稱:ICS2023峰會）計劃于2023年9月21日至9月22日在深圳寶安區JW萬豪酒店舉行。

據悉，中國（深圳）集成電路峰會至今已連續成功舉辦十八屆，每年邀請國內外集成電路行業知名院士、專家學者、企業家和技術大咖、新聞媒體等參會， 會議規模達千人以上，取得了各界人士的鼎力支持和持續關注，已成為集成電路 行業享負盛名的交流平臺。

本次ICS2023峰會將以“洞見芯趨勢，共筑芯時代”為主題，以半導體與集成電路高峰論壇為核心，以“汽車芯片與第三代半導體應用論壇”為亮點，圍繞集成電路領域最新技術成果和發展趨勢、國際局勢分析、產業鏈生態的構建等內容，聚集眾多國內外專家學者、技術大咖和企業領袖，共同探討集成電路產業的突破發展路徑與時代機遇。

9月21日至22日，活動將以兩大主論壇，六大主題分論壇開展。圍繞半導體與集成電路產業政策、技術創新與發展趨勢、產業鏈生態構建、國際局勢分析、供應鏈風險評估與安全防范、最新技術成果展示與應用示范、國家“芯火”平臺與產教融合建設等內容，邀請國內外集成電路行業知名院士、專家學者、企業家和技術大咖等，共同探討集成電路產業的突破發展與時代機遇，旨在促進粵港澳大灣區創新資源加快形成合力，推動集成電路產業高質量發展，助力廣東加快打造我國集成電路產業發展第三極。

本次會議由中國半導體行業協會作為指導單位；深圳市人民政府、中國半導體行業協會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組作為主辦單位；深圳市科技創新委員會、深圳市發展和改革委員會、深圳市工業和信息化局、寶安區人民政府作為承辦單位；國家集成電路設計深圳產業化基地、深圳國家“芯火”雙創基地、深圳市高新技術產業促進中心、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、深圳市寶安區半導體行業協會、南方科技大學深港微電子學院、深圳市微納集成電路與系統應用研究院作為協辦單位。

ICS2023峰會由深圳市半導體行業協會協辦并搭建了便捷的在線報名平臺，提供會議唯一報名渠道。

深圳市半導體行業協會成立于2002年8月，是由深圳市主要半導體與集成電路企業發起成立非營利性社會團體，同時也是深圳市與中國半導體行業協會、粵港澳大灣區集成電路產業聯盟、廣東省集成電路行業協會等機構聯動的地方級協會。作為深圳市“20+8”產業集群——半導體與集成電路產業集群的戰略咨詢支撐機構，長期致力為政府部門與企業之間提供溝通交流平臺，全面服務于深圳、粵港澳大灣區乃至全國半導體與集成電路產業。