華碩首次公布ROGAlly掌機內部結構
在正在舉行的2023年臺北電腦展上，華碩首次公布了ROG Ally掌機的內部結構。
在ROG Ally紅色的主板上，最為矚目的莫過于位于機器中間的這顆AMD銳龍Z1 Extreme定制處理器。
它采用4nm工藝，Zen4 CPU架構，RDNA3 GPU架構，GPU浮點高達8.6T，媲美PS5。
而這款掌機的散熱系統，也很明顯將發熱最嚴重的處理器作為了核心，通過熱管與兩顆風扇進行散熱。
此外，通過內部結構的拆解，我們也可以看到該掌機諸如搖桿小板、音響等一系列內部結構的細節。
目前，ROG Ally已經發布，但國行價格暫未公布。
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