采用新開發(fā)鏡頭、擁有多項option，適應市場潮流擴大的功率器件領(lǐng)域

【小熊在線訊】佳能※1于2024年9月24日發(fā)布新型半導體曝光設(shè)備FPA-3030i6，這是一款配備新開發(fā)投影鏡頭的i-line※2步進機，旨在提高客戶生產(chǎn)力。

FPA-3030i6

新產(chǎn)品FPA-3030i6是面向8英寸（200mm）以下小尺寸基板的半導體曝光設(shè)備。該設(shè)備通過采用新開發(fā)的高透過率和高耐久性投影鏡頭，既能抑制高照度曝光下產(chǎn)生的像差，又能縮短曝光時間，從而提高生產(chǎn)力。此外，代表鏡頭分辨率的NA（數(shù)值孔徑）范圍擴大、對應特殊基板的搬送系統(tǒng)等，有多項option（有償）可供選擇，從而滿足多種半導體器件（如功率器件和綠能器件）的制造需求。

采用高透過率和高耐久性的新開發(fā)投影鏡頭，實現(xiàn)抑制像差、生產(chǎn)力提高

采用高透過率鏡頭玻璃材料，與現(xiàn)款機型※3相比，曝光引起的鏡頭像差可以減少到1/2※4以下。因此，即使在高強度曝光下，也能保持圖像高對比度、同時縮短曝光時間。此外，鏡頭具備高耐久性，可抑制因設(shè)備長時間使用而導致的鏡片透過率下降以及由此導致的生產(chǎn)率下降。鏡片透過率的提高可縮短各個流程所需的工作時間，從而實現(xiàn)生產(chǎn)力提高，可處理的基板數(shù)量也從前一款機型的每小時123片增加到每小時130片※5。

擁有多項option，可對應的半導體器件種類擴大

不僅能對應Si（硅），還可對應SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）等化合物半導體晶圓，NA的調(diào)節(jié)范圍也從現(xiàn)款機型的0.45～0.63擴大到0.30～0.63，通過選擇更小的NA option，從而為不同器件制造適配最合適的NA，可對應的半導體器件種類隨之進一步擴大。此外，對于從直徑2英寸（50mm）～到8英寸（200mm）的不同基板尺寸、Si、SiC和GaN 乃至GaAs（砷化鎵）和藍寶石等多種材料、基板厚度和翹曲量的對應，可通過有多種選擇Option（有償）的靈活對應的搬送系統(tǒng)來實現(xiàn)，以滿足制造多種半導體器件（如功率器件和綠色器件）的用戶需求。

※1. 為方便讀者理解，本文中佳能可指代：佳能（中國）有限公司，佳能股份有限公司，佳能品牌等。

※2. 利用i-line（汞燈波長365nm）光源的半導體曝光設(shè)備。1nm相當于10億分之一米。

※3.「FPA-3030i5a」（2021年3月發(fā)售）

※4. 適用于佳能標準曝光條件

※5. 生產(chǎn)8英寸（200mm）晶圓時

〈主要特長〉

1）采用高透過率和高耐久性的新開發(fā)投影鏡頭，實現(xiàn)抑制像差、生產(chǎn)力提高

?·采用高透過率鏡頭玻璃材料，由曝光熱產(chǎn)生的像差可減少到現(xiàn)款機型的1/2以下。

?·即使在高照度曝光條件下，也能保持圖像高對比度，縮短曝光時間，從而提高生產(chǎn)力。

?·采用高耐久性鏡頭玻璃材料，可抑制因設(shè)備長時間使用而導致的鏡片透過率下降以及由此導致的生產(chǎn)率下降。

?·通過減少搬送和曝光處理所需的時間，實現(xiàn)生產(chǎn)力提高，可處理的基板數(shù)量也從現(xiàn)款機型的每小時123片增加到每小時130片。

各種材料化合物基板（示意圖）

2）擁有多項option，可對應的半導體器件種類擴大

?·通過選擇option（有償），NA范圍從現(xiàn)款機型的0.45～0.63進一步擴大到0.30～0.63。選擇更小NA的option，從而為不同器件制造選擇合適的NA，可對應的半導體器件種類進一步擴大。不僅是Si，SiC和GaN等化合物半導體晶圓也可對應，讓功率器件和綠能器件等多種半導體器件的制造成為可能。

減小NA擴大DOF，可根據(jù)器件種類選擇合適的NA（示意圖）

?·直徑2英寸（50mm）～8英寸（200mm）的不同基板尺寸、除Si、SiC和GaN 之外的GaAs和藍寶石等各種材料、以及靈活對應基板厚度和翹曲量的搬送系統(tǒng)，這些都可以通過option（有償）進行選擇，以滿足制造多種半導體器件（如功率器件和綠能器件）的用戶需求。

3）鏡頭玻璃材料統(tǒng)一化，可實現(xiàn)設(shè)備的穩(wěn)定供應

?·通過將鏡頭玻璃材料與其他佳能i-line設(shè)備的鏡頭玻璃材料統(tǒng)一，實現(xiàn)生產(chǎn)面的效率提升。

?·減少投影鏡片數(shù)量，設(shè)備制造的交付時間得到短縮。

〈半導體曝光設(shè)備市場動向〉

隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，功率器件和通信器件等各種物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)器件的需求不斷增加，適應各個器件的晶圓材料種類和尺寸也在增加。對能對應特殊基板和小型基板（包含硅在內(nèi)的SiC和GaN等材料的化合物半導體晶圓及小型晶圓等）的半導體曝光設(shè)備的需求逐漸提高，此外，對減少CO? 排放和減少環(huán)境影響的綠能器件的需求也在擴大。（據(jù)佳能調(diào)查）

〈產(chǎn)品規(guī)格〉

有關(guān)產(chǎn)品規(guī)格的詳細信息，請參閱佳能官網(wǎng)。

〈佳能半導體曝光設(shè)備的Line-up〉

佳能半導體曝光設(shè)備的line-up

佳能半導體曝光設(shè)備品類眾多，此次發(fā)售的FPA-3030i6是半導體曝光設(shè)備的i-line步進機之一（如藍色箭頭所示），該設(shè)備能夠制造多種半導體器件，主要對應8英寸以下的小型基板，即2英寸（50mm）～8英寸（200mm）晶圓尺寸。

〈半導體曝光設(shè)備的原理〉

半導體曝光設(shè)備的工作原理是通過投影透鏡，將掩模版上繪制的電路圖案進行縮小，并將其曝光在晶圓上。半導體曝光設(shè)備有三個相關(guān)單元：掩模工作臺、由多個鏡片組成的投影光學系統(tǒng)和晶圓載物臺。

將帶有電子電路圖的掩模板（母版）放置在掩模工作臺上、半導體基板放置在晶圓載物臺上，從上方用UV光（紫外線）照射，穿過掩模板的紫外線會透過投影光學系統(tǒng)，在半導體基板上形成掩模板上的電子電路圖的圖像。被叫做晶圓的半導體基板上涂有光刻膠（光刻膠在紫外線照射下會改變其特性），在掩模板上繪制的電子電路圖案會被轉(zhuǎn)印到光照到的地方。

半導體曝光設(shè)備原理圖

〈參考與咨詢〉

佳能官網(wǎng)：原理與技術(shù)——半導體曝光設(shè)備：https://global.canon/en/product/indtech/semicon/

一般咨詢：佳能光學設(shè)備(上海)有限公司 營業(yè)2部 021-2316-3226直線

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佳能集團介紹

佳能自1937年開始創(chuàng)業(yè)。秉承“共生”的企業(yè)理念，佳能以創(chuàng)造世界一流產(chǎn)品為奮斗目標，不斷向多元化和全球化發(fā)展。目前，佳能的事業(yè)以光學技術(shù)為核心，涵蓋了印刷、影像、醫(yī)療、工業(yè)及其他前沿事業(yè)等廣泛領(lǐng)域。位于東京的集團總部與美洲、歐洲、亞洲、大洋洲以及日本的各區(qū)域總部緊密聯(lián)系，構(gòu)筑了全球化與本土化有機結(jié)合的經(jīng)營體制。1996年，佳能啟動了旨在實現(xiàn)以技術(shù)服務社會，成為全球范圍內(nèi)被信賴、受尊敬的企業(yè)為目標的“全球優(yōu)良企業(yè)集團構(gòu)想”。（數(shù)據(jù)截止至2024年3月）

佳能（中國）有限公司介紹

佳能的中國事業(yè)始于上個世紀70年代。從最初的技術(shù)合作到獨資建廠再到成立銷售公司，經(jīng)歷了多種經(jīng)營模式的探索。從1989年在大連投資首家生產(chǎn)工廠伊始，經(jīng)過多年努力，佳能在中國大陸地區(qū)關(guān)聯(lián)公司已覆蓋生產(chǎn)、研發(fā)與銷售各領(lǐng)域。1997年3月，佳能（中國）有限公司成立，全面負責佳能在中國市場銷售的各項工作。截至目前，佳能（中國）已基本建成包括華北、華東、華南三大區(qū)域總部在內(nèi)的13個分支機構(gòu)以及展廳、快修中心、快捷服務站等，形成了覆蓋全國的銷售和服務網(wǎng)絡(luò)。業(yè)務范圍涉及影像系統(tǒng)產(chǎn)品、辦公產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)設(shè)備以及智能IT解決方案等多個領(lǐng)域，并在不斷拓展符合中國消費者需求的新業(yè)務。佳能（中國）深深植根于中國市場，致力于成為一家被中國人民所信賴、尊敬的企業(yè)。（數(shù)據(jù)截止至2024年3月）

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