深圳市興鴻泰錫業有限公司（以下簡稱“興鴻泰”）成立于2009年， 成立于2009年，注冊資本1500萬元人民幣，專業從事功率器件封裝材料設計研發與銷售，在功率半導體器件封裝錫焊材料領域深耕14年，產品種類及市場占有率一直位居業界前列。公司為國家高新技術企業，曾榮獲首屆中國電子材料行業電子錫焊料十強企業的榮譽稱號，同時也是中國電子材料行業電子錫焊料業協會、深圳市半導體產業發展協會理事單位。

公司堅持“穩扎穩打、樹立高端品牌、走向集團化“的經驗戰略，專注打造圍繞功率半導體器件封裝錫焊材料的創新技術與核心競爭力。在公司內部建立了“功率器件封裝用連接材料工程技術研究中心”，并在2022年獲得廣東省科技廳認定。同時與華南理工大學材料科學與工程學院簽署了長期科研合作和產品開發合作協議，建立了“興鴻泰錫業-華南理工大學-釬焊材料研發中心”并在企業設立了“華南理工大學研究生工作站”，近幾年與高校共同開展了“先進光電器件封裝用超微粉錫膏研制及其工藝技術開發”等多個項目的開發，充分而有力地促進了公司在半導體封裝先進連接材料領域的技術進步和產品更新換代，公司目前已獲得12項發明專利及15項實用新型專利授權。

公司嚴格把關產品生產過程中的程序和質量，并將成品進行嚴格質量檢測，以保障出廠產品的質量。并通過多項認證：2021年8月，通過ISO9001質量管理體系認證；2021年8月，通過ISO14001環境管理體系認證；IATF 16949汽車質量管理體系；2020年9月，獲得NSF國際認證。

公司專注功率半導體器件封裝錫焊材料的研發，在產品端，憑借多年的技術積累，研發了無鉛微電子焊線材料、自動焊專用錫線等多種性能優異的電子封裝材料產品，多項技術和產品達到國際領先或國際先進水平；在工藝端，著力于提升生產智能化和專業化水平，自主研發預成型焊片生產的納米霧化噴涂裝置等多種智能化生產工藝與設備，大幅度提高了生產效率，提升了產品質量的穩定性和一致性，有力保證了產品的規模化生產；在應用端，以市場需求為導向，解決限制下游應用領域的技術瓶頸。基于企業行業領先的技術水平，公司參與了國家標準《GB/T 3131-2020 錫鉛釬料》，行業標準《SJ/T 11186-2019 焊錫膏通用規范》、《SJ/T 11139-2019無鉛焊料 化學成分與形態 》的編制。

目前公司已發展成為國內領先的功率器件封裝材料生產企業之一，產品在國內半導體封裝市場已被廣泛應用，2022年在功率半導體器件封裝錫焊料的國內市場占有率達到10%以上，穩居行業前列。其中自主品牌“興鴻泰”在行業內具有較高的品牌認可度和市場影響力，為深圳總工會推薦的品牌之一。

興鴻泰作為國內功率器件封裝連接材料行業技術發展的重要踐行者和推動者，繼續積極探索，前行不輟，通過技術創新和產品線的延伸，推動功率器件封裝連接材料行業的技術進步和可持續增長，以維持和鞏固深圳市電氣電子產業在全國的優勢地位。