臺積電擬申請60億至70億美元芯片補(bǔ)貼 你知道嗎？

150億美元!臺積電欲申請美國芯片補(bǔ)貼

全球最大的晶圓代工廠臺積電正在尋求高達(dá)150億美元的美國芯片補(bǔ)貼，同時(shí)希望能夠豁免美國政府的一些限制條件。

據(jù)知情人士透露，根據(jù)美國《芯片法案》的規(guī)定，計(jì)劃向美國亞利桑那州投資400億美元建設(shè)兩座先進(jìn)制程晶圓廠的臺積電，預(yù)計(jì)將獲得約70億至80億美元的稅收抵免。此外，臺積電還正在尋求獲得直接的資金補(bǔ)貼撥款。在這方面，美國商務(wù)部有廣泛的自由裁量權(quán)來判斷誰應(yīng)該獲得撥款以及在什么條件下獲得撥款。

知情人士表示，臺積電正在考慮為亞利桑那州的兩家工廠申請約60億至70億美元的直接撥款，使美國政府的支持總額(含稅收抵免)高達(dá)150億美元。

臺積電想拿到美國的芯片補(bǔ)貼，是因?yàn)樗诿绹木A廠的建設(shè)成本高昂。今年1月，臺積電首席財(cái)務(wù)官黃文德表示，美國的某些建廠成本是中國臺灣的幾倍。臺積電創(chuàng)始人張忠謀(Morris Chang)此前也曾表示，與中國臺灣相比，在美國亞利桑那州制造芯片的成本可能至少要高出50%。

但是，臺積電對于申請美國芯片補(bǔ)貼需要提供詳細(xì)賬目和運(yùn)營信息，并分享超額利潤等限制規(guī)定感到擔(dān)憂，并希望獲得豁免一些限制條款。

根據(jù)此前美國公布的《芯片與科學(xué)法案》顯示，配套的527億元美元的補(bǔ)貼計(jì)劃當(dāng)中，將有390億美元作為“芯片制造補(bǔ)貼”。不久前美國商務(wù)部出臺了針對申請“芯片制造補(bǔ)貼”的限制條款，其中有幾項(xiàng)“超預(yù)期”的要求引發(fā)了業(yè)界的憂慮。

比如，要求申請超過1.5億美元直接資金補(bǔ)貼的芯片制造商要附上詳細(xì)財(cái)務(wù)信息和財(cái)務(wù)預(yù)測，并與美國聯(lián)邦政府分享特定比例的“超乎預(yù)期”獲利;要求申請芯片補(bǔ)貼的企業(yè)，禁止在未來10年內(nèi)，將在中國大陸與俄羅斯等 “受關(guān)注國家”的先進(jìn)制程的產(chǎn)能擴(kuò)大超過 5%，包括對在先進(jìn)產(chǎn)能的投資設(shè)定 100,000 美元的支出上限，同時(shí)限制將成熟制程的產(chǎn)能擴(kuò)大超過10%。

美國商務(wù)部表示，其針對申請“芯片法案”補(bǔ)助的限制條款旨在保護(hù)美國納稅人，并確保接受補(bǔ)貼的公司按照承諾使用納稅人的補(bǔ)助金，并表示如果公司不遵守限制條款，它將收回這筆錢。

臺積電董事長劉德音在今年3月30日召開的中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的會員大會上就曾明確表示，美國“芯片法案”補(bǔ)助有些限制條件是沒有辦法接受的，希望能夠調(diào)整到不會受負(fù)面影響，將繼續(xù)與美國政府進(jìn)行討論。

目前，臺積電正積極與美國政府就相關(guān)限制條款進(jìn)行談判。因?yàn)樵谶@一領(lǐng)域，美國商務(wù)部有廣泛的自由裁量權(quán)來判斷誰應(yīng)該獲得撥款以及在什么條件下獲得撥款。

據(jù)知情人士透露，臺積電擔(dān)心，如果政府限制其潛在利潤，亞利桑那州項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)效益可能無法發(fā)揮作用，而且在計(jì)算全球制造業(yè)中一兩家工廠的利潤時(shí)也會遇到問題。

對此，美國商務(wù)部曾表示，在特殊情況下，可以放棄利潤分享要求，并將根據(jù)具體情況制定條款。

另外，美國政府要求臺積電提供賬目和運(yùn)營情況也一個(gè)癥結(jié)所在，尤其是在一個(gè)傾向于對客戶身份等基本信息進(jìn)行保密的行業(yè)。

作為蘋果、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、英特爾等眾多芯片巨頭的芯片代工制造商，臺積電了解他們以及許多世界頂級消費(fèi)科技公司的商業(yè)計(jì)劃和產(chǎn)品藍(lán)圖。臺積電需要嚴(yán)格保護(hù)其客戶的芯片制造信息，包括其使用的設(shè)備和材料類型，以防止競爭對手模仿它。

知情人士表示，臺積電不希望此類信息泄露給外界。如果提供給美國政府，則將存在“泄露”的可能，雖然美國商務(wù)部表示會保護(hù)相關(guān)機(jī)密信息。

一名美國商務(wù)部官員也表示，商務(wù)部將嚴(yán)格保護(hù)申請補(bǔ)貼的廠商的機(jī)密商業(yè)信息，并且只有在收款人的現(xiàn)金流大幅超過預(yù)測的情況下才需要分享利潤。

與臺積電一樣，三星和SK海力士這兩家韓國公司對于美國的芯片補(bǔ)貼限制條款感到不安，他們特別擔(dān)心，如果他們接受美國的補(bǔ)貼，將限制他們在中國大陸高端芯片制造方面的投資。而在此之前他們在中國大陸已經(jīng)投資了數(shù)十億乃至上百億美元。

例如，三星在中國西安擁有一座NAND Flash 工廠，在蘇州有營運(yùn)著一座封裝廠。而 SK 海力士則在中國無錫則是營運(yùn) DRAM 生產(chǎn)工廠，并藉在 2020年收購了英特爾在大連的 NAND Flash 工廠。

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu) TrendForce 的數(shù)據(jù)顯示，截至 2022 年為止，三星西安工廠約占全球 NAND Flash總產(chǎn)量的16%，而 SK 海力士無錫工廠約占全球 DRAM總產(chǎn)量的 12%，其大連工廠則是占 NAND Flash產(chǎn)量的6%。

計(jì)劃在美國投資150億美元新建先進(jìn)半導(dǎo)體封裝廠的SK海力士也因?yàn)槊绹酒a(bǔ)貼的限制條款而憂慮。

SK海力士CEO樸正浩在不久前的股東會后接受媒體訪問時(shí)表示，美國芯片法案的半導(dǎo)體資金補(bǔ)貼申請過程相當(dāng)困難。因?yàn)镾K海力士在美國興建的工廠是做封裝的，這使得公司無法進(jìn)一步計(jì)算出美國政府要求提供的總產(chǎn)量信息。所以，將會更多地考慮是否進(jìn)行資金補(bǔ)貼的申請。

對于臺積電來說，美國芯片補(bǔ)貼對于其在中國大陸擴(kuò)產(chǎn)限制問題的影響可能相對較小。

目前，臺積電在中國南京和上海各運(yùn)營著一座晶圓代工廠，其2021年宣布的南京廠28nm擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃預(yù)計(jì)將于今年年中完成。未來相當(dāng)長一段時(shí)間在中國大陸應(yīng)該不會有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。而且臺積電的上海和南京工廠合計(jì)占該公司總代工晶圓產(chǎn)能的比重也僅有6%左右。