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沃格光電8月6日晚間披露的2023年半年度報(bào)告顯示，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)%。上半年，公司加快推進(jìn)玻璃基在MiniLED背光的產(chǎn)能布局和市場(chǎng)推廣，同時(shí)加快推進(jìn)玻璃基TGV技術(shù)在Mini/Micro直顯以及芯片板級(jí)封裝載板產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)合作開(kāi)發(fā)、市場(chǎng)推廣以及產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)度。
沃格光電表示，公司產(chǎn)能、業(yè)務(wù)布局不斷優(yōu)化，引領(lǐng)玻璃基新技術(shù)新材料應(yīng)用向前推進(jìn)。報(bào)告期內(nèi)，公司在平板顯示器件精加工業(yè)務(wù)穩(wěn)步經(jīng)營(yíng)的基礎(chǔ)上，始終堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)力，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，以客戶需求為目標(biāo)，緊緊圍繞“玻璃基”精密線路基板在MiniLED背光、Mini/MicroLED直顯及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新技術(shù)、新材料的量產(chǎn)化應(yīng)用，積極推進(jìn)落實(shí)公司未來(lái)3到5年“一體兩翼”產(chǎn)品化轉(zhuǎn)型發(fā)展戰(zhàn)略。
公司MiniLED背光及顯示模組供應(yīng)鏈體系高度協(xié)同，第二增長(zhǎng)曲線動(dòng)能強(qiáng)勁。截至目前，公司已完成從前期玻璃基線路板精密微電路制作、到芯片封裝以及模組全貼合的MiniLED玻璃基背光模組研發(fā)制作全流程，擁有玻璃基線路板、固晶、光學(xué)膜材到背光模組的MiniLED背光整套解決方案。
報(bào)告期內(nèi)，公司進(jìn)一步明確玻璃基在Mini/MicroLED背光的應(yīng)用趨勢(shì)，和產(chǎn)業(yè)化落地進(jìn)程，進(jìn)一步加速推進(jìn)玻璃基MiniLED背光基板、燈板及顯示模組的產(chǎn)能布局。截至目前，公司年產(chǎn)500萬(wàn)平米玻璃基Mini/MicroLED基板項(xiàng)目已完成廠房封頂，第一期年產(chǎn)100萬(wàn)平米設(shè)備線已陸續(xù)到廠，目前處于線體安裝調(diào)試?yán)A段，預(yù)計(jì)今年四季度可正式投產(chǎn)。
公司Mini/Micro直顯以及半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)快速發(fā)展，推動(dòng)公司TGV技術(shù)在上述領(lǐng)域高端產(chǎn)品產(chǎn)能布局以及量產(chǎn)化應(yīng)用加快落地。公司是全球少數(shù)掌握TGV技術(shù)的廠家之一，具備行業(yè)領(lǐng)先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技術(shù)）、濺射銅以及微電路圖形化技術(shù)，擁有玻璃基巨量微米級(jí)通孔的能力，最小孔徑可至10μm，厚度最薄實(shí)現(xiàn)輕薄化。
報(bào)告期內(nèi)，公司與湖北天門(mén)高新投共同設(shè)立的合資公司湖北通格微，產(chǎn)品主要為玻璃基IC載板，目前的應(yīng)用領(lǐng)域主要包括MIP封裝、半導(dǎo)體封測(cè)（/3D封裝）。近三年，公司已與多家行業(yè)知名企業(yè)開(kāi)展玻璃基在Mini/Micro直顯產(chǎn)品的合作開(kāi)發(fā)應(yīng)用，目前有多個(gè)項(xiàng)目在開(kāi)展。（黃浦江）
（文章來(lái)源：上海證券報(bào)·中國(guó)證券網(wǎng)）
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